需求簡(jiǎn)介：在食品安全、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)藥質(zhì)量控制等領(lǐng)域，對(duì)純度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的需求日益增長(zhǎng)，公司希望優(yōu)化純度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)開(kāi)發(fā)工藝，確保

需求簡(jiǎn)介：微塑料作為國(guó)家重點(diǎn)關(guān)注的新污染物之一，具有粒徑小、遷移性強(qiáng)、難降解、來(lái)源復(fù)雜等特征，已廣泛存在于土壤、水體、大

需求簡(jiǎn)介：隨著精準(zhǔn)醫(yī)療和臨床檢驗(yàn)需求的不斷提升，體外診斷（IVD）試劑產(chǎn)品對(duì)靈敏度、特異性、穩(wěn)定性及質(zhì)量一致性提出了更高要

需求簡(jiǎn)介：壓在聚乙烯產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，存在高壓料配比難以平衡的問(wèn)題。當(dāng)高壓料比例過(guò)大時(shí)，產(chǎn)品雖具有一定的拉伸性，但

需求簡(jiǎn)介：尼龍薄膜、CPP薄膜、鋁箔按相應(yīng)順序以膠粘劑為媒介復(fù)合在一起的研發(fā)和生產(chǎn)的技術(shù)問(wèn)題。預(yù)期效果：投產(chǎn)后年產(chǎn)1000萬(wàn)平

需求簡(jiǎn)介：壓敏膠合成技術(shù)，涂層優(yōu)化等技術(shù)實(shí)現(xiàn)耐高溫絕緣硅膠帶的研發(fā)和生產(chǎn)的技術(shù)問(wèn)題預(yù)期效果：投產(chǎn)后年產(chǎn)1000萬(wàn)平方米電子保

目前激光刻蝕技術(shù)在處理15-20微米線寬和線距時(shí)，可能導(dǎo)致線路變窄和阻抗增加，而超過(guò)30微米的線路間距會(huì)限制通道數(shù)量，影響觸摸

存在問(wèn)題：傳統(tǒng)機(jī)型軌道采用V軌，進(jìn)刀結(jié)構(gòu)摩擦系數(shù)較大，精度保持性差。防護(hù)性較為薄弱。機(jī)械主軸導(dǎo)致相關(guān)軸瓦磨損。現(xiàn)有解決方

工藝簡(jiǎn)介：鋁酸鈣作為水處理和煙氣脫硫等環(huán)保領(lǐng)域的重要原材料，應(yīng)用范圍非常廣泛。常規(guī)工藝是將鋁礬土等鋁質(zhì)原料經(jīng)過(guò)破碎后與硅

需要根據(jù)我司實(shí)際情況開(kāi)發(fā)鋼結(jié)產(chǎn)品全封閉粉末高溫涂裝生產(chǎn)線生產(chǎn)要求：1、工件：鋼結(jié)構(gòu)件，形狀不規(guī)則，重量也不規(guī)則，長(zhǎng)度從1米

芯片擴(kuò)散中高壓數(shù)據(jù)高高低低不平穩(wěn)，低壓無(wú)法控制結(jié)深與VF值。需要花費(fèi)大量實(shí)驗(yàn)找數(shù)據(jù)，目前還未找到擴(kuò)散時(shí)間控制點(diǎn)。主要技術(shù)指

目前我司在屈服度Q390、Q420及以上（低合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼）超厚板材焊接技術(shù)不成熟、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，依靠反復(fù)返工完成，效率低下