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服務需求

需求內容: 需求簡介：壓敏膠合成技術，涂層優化等技術實現耐高溫絕緣硅膠帶的研發和生產的技術問題

預期效果：投產后年產1000萬平方米電子保膜，產值可達8000萬元，提供就業崗位約100個。

合作方式：技術開發、技術咨詢、技術服務

現有產品結構：

1、聚酯薄膜
密度1.68g/mL（25℃環境下），熔點：250-255℃，耐油、耐脂肪、耐烯酸、稀堿，耐大多數溶劑，耐高、低溫性能，氣體和水蒸氣滲透率低，透明度高，無味。
2、聚酰亞胺薄膜
呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269C ~ 280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和耐高溫電機電器絕緣材料。
3、有機硅壓敏膠
有機硅壓敏膠：外觀為半透明；稀釋劑為二甲苯；硅氧烷固體物含量為55-58%；粘稠度 (粘度) 范圍為20000-80000cP；具有優異的耐化學藥品、耐水、耐油、耐溶劑、耐高溫、耐低溫、耐熱降解、耐氧化降解等性能；不同的有機硅壓敏膠具備不同的耐熱性能，耐溫高的可以達到300攝氏度以上。）
主要技術指標：絕緣硅膠帶耐高溫、耐高壓