| 推薦機構(gòu)：信陽技術(shù)交易市場 | 項目階段： | 所屬領(lǐng)域：集成電路 |
| 知識產(chǎn)權(quán)情況： | 技術(shù)交易方式： | 意向交易額： |
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| 推薦機構(gòu) | 信陽技術(shù)交易市場 | 推薦人 | |
| 委托機構(gòu) | 技術(shù)經(jīng)理人 | ||
| 項目名稱 | 面向芯粒集成高效散熱的金剛石熱沉產(chǎn)業(yè)化 | 項目持有人 | 廈門大學(xué)?于大全教授 |
| 知識產(chǎn)權(quán)情況 | |||
| 項目所屬領(lǐng)域 | 集成電路 | ||
| 項目創(chuàng)新點 | |||
| 原理路線 | |||
| 項目階段 | |||
| 市場應(yīng)用與前景 | 芯粒集成的高效熱管理已成為當(dāng)前高端芯片 技術(shù)發(fā)展的瓶頸問題，團隊開發(fā)金剛石熱沉及其三維集成技術(shù)，利用金剛石的超高熱導(dǎo)率，在芯片熱點功率密度為2W/mm2時，集成金剛石散熱襯底使得芯片最高結(jié)溫降低高達24.1℃，獲得華為、中電科等單位的高度關(guān)注。先進封裝芯片-金剛石具有極為優(yōu)越的散熱性能，基于金剛石襯底的先進封裝集成芯片散熱在移動終端、汽車電子等領(lǐng)域具有重大的應(yīng)用前景。 | ||
| 技術(shù)交易方式 | |||
| 意向交易額 | |||
| 備注 | |||
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