| 推薦機構：信陽技術交易市場 | 項目階段： | 所屬領域：集成電路 |
| 知識產權情況： | 技術交易方式： | 意向交易額： |
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| 推薦機構 | 信陽技術交易市場 | 推薦人 | |
| 委托機構 | 技術經理人 | ||
| 項目名稱 | 面向芯粒集成高效散熱的金剛石熱沉產業化 | 項目持有人 | 廈門大學?于大全教授 |
| 知識產權情況 | |||
| 項目所屬領域 | 集成電路 | ||
| 項目創新點 | |||
| 原理路線 | |||
| 項目階段 | |||
| 市場應用與前景 | 芯粒集成的高效熱管理已成為當前高端芯片 技術發展的瓶頸問題，團隊開發金剛石熱沉及其三維集成技術，利用金剛石的超高熱導率，在芯片熱點功率密度為2W/mm2時，集成金剛石散熱襯底使得芯片最高結溫降低高達24.1℃，獲得華為、中電科等單位的高度關注。先進封裝芯片-金剛石具有極為優越的散熱性能，基于金剛石襯底的先進封裝集成芯片散熱在移動終端、汽車電子等領域具有重大的應用前景。 | ||
| 技術交易方式 | |||
| 意向交易額 | |||
| 備注 | |||
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