| 推薦機構：信陽技術交易市場 | 項目階段： | 所屬領域：集成電路 |
| 知識產權情況： | 技術交易方式： | 意向交易額： |
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| 推薦機構 | 信陽技術交易市場 | 推薦人 | |
| 委托機構 | 技術經理人 | ||
| 項目名稱 | 三維集成電路高深寬比硅通孔電鍍液材料產業化 | 項目持有人 | 廈門大學?于大全教授 |
| 知識產權情況 | |||
| 項目所屬領域 | 集成電路 | ||
| 項目創新點 | |||
| 原理路線 | |||
| 項目階段 | |||
| 市場應用與前景 | 硅通孔是三維集成電路的關鍵核心技術，然而其電鍍液材料由國外所壟斷，面臨嚴重的卡脖子問題。團隊自主研發電鍍液配方，實現8/12英寸晶圓高深寬比硅通孔無空洞填充，硅通孔開口3微米、深寬比大于15:1，達到世界一流水平。申請核心發明專利3項。經濟效益方面，該項目可顯著提升芯片集成度與性能，滿足5G、人工智能等新興高端芯片應用的市場需求，預計將為企業帶來可觀的經濟回報，推動相關產業鏈的發展。 | ||
| 技術交易方式 | |||
| 意向交易額 | |||
| 備注 | |||
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