目前異形件缺陷檢測(cè)方式有磁粉探傷、熒光探傷，超聲波探傷、水浸探傷、低倍和顯微檢測(cè)。但這些缺陷方式的局限性為：

1、磁粉探傷只能對(duì)有磁性的材料進(jìn)行，對(duì)奧氏體不銹鋼等沒有磁性的材料則無法進(jìn)行，只能檢測(cè)異形件的表面缺陷。

2、熒光探傷，只能檢測(cè)表面缺陷，只能在固定的場(chǎng)所進(jìn)行，對(duì)大型的，暴露在光亮處的異形件無法進(jìn)行。

3、超聲波探傷和水浸探傷只能對(duì)規(guī)則的鍛件進(jìn)行檢測(cè)，異形件無法進(jìn)行檢測(cè)。

4、低倍、顯微檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，檢測(cè)試驗(yàn)完成，產(chǎn)品就報(bào)廢了，且低倍、顯微檢測(cè)為抽檢，不能對(duì)鍛件100%進(jìn)行檢測(cè)。

主要技術(shù)指標(biāo)：探傷技術(shù)（對(duì)異形件進(jìn)行無損檢測(cè)，鍛件、異形件探傷實(shí)現(xiàn)全覆蓋）

預(yù)期效用：項(xiàng)目達(dá)成后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售收入10000萬元，利稅3000萬元。

實(shí)現(xiàn)周期：兩年。